Winbond adotta la saldatura a bassa temperatura (LTS) per rallentare il ritmo del riscaldamento globale

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16 novembre 2022, 9:00 ET

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TAICHUNG, Taiwan, 16 novembre 2022 /PRNewswire/ -- Winbond Electronics Corporation, fornitore leader a livello mondiale di soluzioni di memoria a semiconduttore, ha annunciato oggi che i suoi prodotti di memoria Flash ora supporteranno il processo di saldatura a bassa temperatura (LTS), che riduce il montaggio superficiale Temperatura della tecnologia (SMT) da 220~260oC nel processo senza piombo a ~190oC. Questo nuovo processo consentirà a Winbond di ridurre significativamente le emissioni di CO2 nelle linee di produzione SMT, semplificando, abbreviando e abbassando al tempo stesso i costi del processo SMT.

Secondo le previsioni dell’International Electronics Manufacturing Initiative (iNEMI), la quota di mercato dei prodotti applicativi LTS aumenterà dall’1% circa a oltre il 20% nel 2027, evidenziando l’impegno dell’industria elettronica nei confronti delle questioni ambientali e delle pratiche di sviluppo sostenibile. Winbond è in prima linea in questa tendenza globale come fornitore di memorie Flash per offrire questo processo. Winbond ha già dimostrato che i suoi prodotti LTS sono conformi agli standard JEDEC e hanno superato le pertinenti procedure di verifica dell'affidabilità, inclusi test di caduta, vibrazione e ciclaggio della temperatura.

"In qualità di leader nei prodotti di memoria flash, Winbond ha l'opportunità di sfruttare la propria posizione per contribuire a promuovere la neutralità delle emissioni di carbonio e rallentare il riscaldamento globale", ha affermato Winbond. "Siamo orgogliosi di essere i pionieri del settore delle memorie nel passaggio a LTS e incoraggiamo altri leader globali a unirsi a noi nell'agire per un futuro più verde e sostenibile."

Di seguito sono riportati alcuni dei principali vantaggi del passaggio a un processo LTS:

Inoltre, Winbond presenterà i suoi prodotti all'Electronica Monaco (padiglione B4-320) e all'Electronica Shenzun (padiglione 2F-80) dal 15 al 18 novembre, con il tema "Il prossimo futuro: la memoria di tutto".

Winbond Electronics Corporation è un fornitore leader a livello mondiale di soluzioni di memoria a semiconduttore. L'azienda fornisce soluzioni di memoria orientate al cliente supportate dalle capacità esperte di progettazione del prodotto, ricerca e sviluppo, produzione e servizi di vendita. Il portafoglio di prodotti Winbond, composto da DRAM speciali, DRAM mobili, Code Storage Flash e TrustME® Secure Flash, è ampiamente utilizzato dai clienti di primo livello nei mercati delle comunicazioni, dell'elettronica di consumo, automobilistico e industriale e delle periferiche per computer. Winbond ha sede nel Central Taiwan Science Park (CTSP) e ha filiali negli Stati Uniti, Giappone, Israele, Cina, Hong Kong e Germania. Con sede a Taichung e nei nuovi stabilimenti da 12 pollici di Kaohsiung a Taiwan, Winbond continua a sviluppare tecnologie interne per fornire prodotti IC di memoria di alta qualità.

PortavoceJessica Chiou-Jii HuangDirettore finanziarioTEL: +886-3-5678168/+886-987-365682

FONTE Winbond Electronics Corporation