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Stazione di rilavorazione BGA manuale da 4800 W Saldatrice per riparazione BGA

Stazione di rilavorazione BGA manuale da 4800 W Saldatrice per riparazione BGA

Specifiche Funzioni principali: 1. PC industriale integrato, interfaccia touch screen ad alta definizione, controllo PLC
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Descrizione

Informazioni basilari.
Modello numero.DHA1
SpecificaL800*P900*A950mm
MarchioOEM
OrigineShenzen, Cina
Codice SA8515809090
Capacità produttiva500 unità/mese
Descrizione del prodotto

4800W Manual BGA Rework Station BGA Repair Soldering Machine


4800W Manual BGA Rework Station BGA Repair Soldering Machine


4800W Manual BGA Rework Station BGA Repair Soldering Machine


4800W Manual BGA Rework Station BGA Repair Soldering Machine


4800W Manual BGA Rework Station BGA Repair Soldering Machine



Specifiche
Potere totale4800 W
Riscaldatore superiore800W
Riscaldatore inferiore2° riscaldatore 1200 W, 3° riscaldatore IR 2700 W (area di riscaldamento più ampia per adattarsi a tutti i tipi di scheda P)
energiaAC220V±10%( o AC110V) 50/60Hz
DimensioniL800×P900×H950 mm
PosizionamentoScanalatura a V, il supporto PCB può essere regolato in qualsiasi direzione con un dispositivo universale esterno
Controllo della temperaturaSensore K, circuito chiuso
Precisione della temperatura±2ºC
Dimensioni del circuito stampatoMassimo 500×400 mm Minimo 22×22 mm
Chip BGA2X2-80X80 mm
Distanza minima dai trucioli0,15 mm
Sensore di temperatura esterno1 sensore, può espandersi (opzionale)
Peso netto45kg

Funzioni principali :
1. PC industriale integrato, interfaccia touch screen ad alta definizione, controllo PLC e funzione di analisi istantanea del profilo. Le impostazioni in tempo reale e la visualizzazione del profilo della temperatura effettiva possono essere utilizzate per analizzare e correggere i parametri, se necessario.
2. Utilizza un preciso controllo a circuito chiuso di tipo K e un sistema di regolazione automatica della temperatura, con PLC e modulo di temperatura per consentire un controllo preciso della temperatura di ±2 °C. Il sensore di temperatura esterno consente il monitoraggio della temperatura e l'analisi accurata del profilo di temperatura in tempo reale.
3. Supporto PCB con scanalatura a V per un posizionamento rapido, pratico e accurato che si adatta a tutti i tipi di schede PCB.
4. Dispositivo rimovibile flessibile e conveniente sulla scheda PCB che protegge e previene danni al PCB. Può anche adattarsi per rielaborare vari pacchetti BGA.
5. Varie dimensioni di ugelli BGA, che possono essere regolati a 360 gradi per una facile installazione e sostituzione;

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