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Saldatrice a riflusso per laptop e scheda madre con chip SMT BGA a 8 zone per rifusione per linea LED

Saldatrice a riflusso per laptop e scheda madre con chip SMT BGA a 8 zone per rifusione per linea LED

Panoramica Presentazione del prodotto Applicazione: La saldatrice a riflusso SMT 800S è un'apparecchiatura principale pr
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Descrizione

Overview
Informazioni basilari.
Modello numero.SD-800S
Pacchetto di trasportoScatola di legno
Specifica4200*850*1450mm
MarchioSD
OrigineCina
Codice SA8515809090
Capacità produttiva10000
Descrizione del prodotto

8 Zones Reflow Oven SMT BGA Chip Laptop and Motherboard Reflow Soldering Machine for LED Line

Presentazione del prodotto

Applicazione:

La saldatrice a riflusso SMT 800S è un'attrezzatura principale prodotta da Shengdian. Può essere ampiamente utilizzato per la saldatura e il fissaggio SMD in officine SMT per l'assemblaggio di schede PCB, imballaggi LED, display LED, scheda madre del telefono cellulare, scheda madre del computer, scheda madre di controllo di sicurezza, prodotti elettronici ecc. Può realizzare un controllo della temperatura preciso e stabile in ordine per ottenere una saldatura rapida e uniforme.
Campo di applicazione:
Tipo di pasta saldante: lega saldante senza piombo, lega saldante ordinaria, colla SMD; Dimensione massima del substrato che può essere lavorato: 310 (mm); Può essere utilizzata per i seguenti componenti: 0805, 0603, 0402, 0201, 01005 CSP per piccoli componenti, Scheda PCB BGA, a lato singolo e a doppio lato.
Funzioni principali:
La saldatrice a rifusione SMT 800S può essere utilizzata per saldare parti e componenti elettronici come BGA, vari tipi di circuiti integrati, QFN, resistori, condensatori, diodi ecc. Su schermi LED e substrati LED.
Principio di funzionamento:
Può sciogliere la pasta saldante stampata sul substrato del PCB e quindi fissare i componenti sul substrato mediante il posizionamento preciso della saldatura a rifusione.
Parametri del prodotto:
NO.Ambito di applicazione
1Adatto per il tipo a pasta saldanteSaldatura senza piombo, saldatura ordinaria, colla rossa
2Elaborazione della dimensione massima del substrato (MM)MASSIMO 300(mm)
3Tipo di componente applicabile0805, 0603, 0402. 0201, 01005 piccoli componenti CSP, BGA, ecc. monofaccia/bipannello
Dimensioni
1Dimensioni L*L*A(MM)4200*850*1450 mm
2Peso corporeo800KG
3Zona di temperaturaAria calda negli 8 distretti superiori, 8 distretti inferiori, 16 controlli della temperatura
controllo della temperatura:
1Metodo di controllo della temperaturaCiascuna zona di temperatura è controllata in modo indipendente dal modulo di temperatura PLC Siemens PID+impulso+SSR
2Precisione del controllo della zona di temperatura

8 Zones Reflow Oven SMT BGA Chip Laptop and Motherboard Reflow Soldering Machine for LED Line

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